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芯片内置基板封装(SESUB)额定电压50V产品竞争方案高4倍

发布时间:2021/11/21 15:38:48 访问次数:720

dialog的greenpak技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期,支持大批量生产,并且加速了复杂系统电路板的开发周期。μpol解决方案采用了先进的封装技术,如芯片内置基板封装(sesub),使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。

该合作有助于tdk提供相比市场现有方案具有更高功率密度和易用性的解决方案,并且整体系统成本也更低。例如,tdk的fs1406 6a电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15w功率,其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。

因此,与硅器件相比,当用于半导体器件中时,碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。

最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、eia 0201)的电容器cga1系列,并从2013年1月起开始量产。

该产品系列支持aec-q200,保证温度125℃,是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计开发的高可靠性超小型产品,温度特性为x7r。

此外,额定电压为50v的产品也加入了产品阵营。作为支持50v规格的产品,实现了业内首个最小尺寸。

汽车的发展除了在传统的机动性方面外,还在环保、安全、舒适性方面得到显著提高。随着电动汽车、混合动力汽车的出现,汽车发展也在经历一场巨变。为上述发展提供支持的电子元件之一,就是积层陶瓷电容器(mlcc)。

在超宽压输入的应用中,电源模块在低输入电压时启动能力不足,在高输入电压时启动电路损耗大,这两者之间的矛盾无法解决。

为解决上述矛盾,同时拓宽产品输入电压范围及产品布局,金升阳规划开发了uwe/f_s-1/3wr3系列小功率模块电源,可兼容5v/12v/15v/24v等多种标称输入电压。

该系列产品拥有4.5-36vdc超宽输入电压范围,隔离耐压高达3000vdc,可满足-40℃ to +105℃的工作温度范围,空载功耗低至0.12w,具有输入欠压保护,输出短路、过流保护,是一款高性价比的小功率电源产品。


(素材来源:21ic和eefocus.如涉版权请联系删除。特别感谢)

dialog的greenpak技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期,支持大批量生产,并且加速了复杂系统电路板的开发周期。μpol解决方案采用了先进的封装技术,如芯片内置基板封装(sesub),使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。

该合作有助于tdk提供相比市场现有方案具有更高功率密度和易用性的解决方案,并且整体系统成本也更低。例如,tdk的fs1406 6a电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15w功率,其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。

因此,与硅器件相比,当用于半导体器件中时,碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。

最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、eia 0201)的电容器cga1系列,并从2013年1月起开始量产。

该产品系列支持aec-q200,保证温度125℃,是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计开发的高可靠性超小型产品,温度特性为x7r。

此外,额定电压为50v的产品也加入了产品阵营。作为支持50v规格的产品,实现了业内首个最小尺寸。

汽车的发展除了在传统的机动性方面外,还在环保、安全、舒适性方面得到显著提高。随着电动汽车、混合动力汽车的出现,汽车发展也在经历一场巨变。为上述发展提供支持的电子元件之一,就是积层陶瓷电容器(mlcc)。

在超宽压输入的应用中,电源模块在低输入电压时启动能力不足,在高输入电压时启动电路损耗大,这两者之间的矛盾无法解决。

为解决上述矛盾,同时拓宽产品输入电压范围及产品布局,金升阳规划开发了uwe/f_s-1/3wr3系列小功率模块电源,可兼容5v/12v/15v/24v等多种标称输入电压。

该系列产品拥有4.5-36vdc超宽输入电压范围,隔离耐压高达3000vdc,可满足-40℃ to +105℃的工作温度范围,空载功耗低至0.12w,具有输入欠压保护,输出短路、过流保护,是一款高性价比的小功率电源产品。


(素材来源:21ic和eefocus.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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